日本・中国・台湾・韓国共同開発
すべてのプロジェクトが共同で開発・設計・製造を分担して行い、日本が中心となって販売している。
2015年2月設立、設立当初中古半導体設備に加えて半導体関連パーツの販売を行っておりました。その後世界的に日本製設備を使用する顧客が少なくなり、近年半導体前工程、半導体後工程、半導体製造装置における日本の優位性はほぼなくなり、現時点においては半導体材料開発と製造関係では半導体パッケージ基板（FC-BGA）だけが日本が世界に誇れる技術となっております。
このような状況下で、半導体パッケージ基板については提携企業を通じて発注が可能でありますが、日本の技術的優位性がなくなっている分野においては中国・台湾・韓国との提携を強化して、先端的な製品を安価で供給するリソースを多く所有しております。
半導体事業部
Creative Unlimited（半導体部品販売）
ミドルエンド（半導体パッケージ基板）
リチュウムイオン電池材料
半導体製造装置
電子機器事業部
発電・節電装置
横浜スケール
環境事業部
水質浄化凝集剤
バイオチップ
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